GBC650镜面级高精密加工，重塑制造极限！

在这个追求极致精度与效率的时代，每一分细微的进步都是对品质的致敬。GBC-650，一款集顶尖技术与卓越性能于一身的精密加工机床，它正以革命性的姿态，重新定义高端制造的边界！

超精密与镜面加工技术引领

一、GBC-650床身采用精选大理石构造，具有高精度、高刚性、低热传导、低收缩率特性，吸振性能超越铸铁床身10倍，温度敏感性仅为铸铁的1/25，可有效保证加工稳定性。

² 热稳定性曲线

² 吸振特性图

二、使用西门子直线电机+光栅尺+西门子系统搭载的臻优曲面功能，优化刀路节点布局——让模具曲面精度及光洁度提升到新高度。

² 曲面精度高达0.005mm

² 表面光洁度达镜面级Ra0.1

三、主轴端搭载HSK-E40高速同步电主轴，42000rpm的高转速，加工小孔无压力。电子半导体行业——电子半导体测试针座/针板

Ø 小孔直径0.017mm、定位精度达到0.005内。

Ø 孔壁特殊处理——70倍放大无毛剌

Ø 对比普通钻攻机型，孔尺寸精度更稳定，定位精度更高。

针对半导体行业的高精度要求，GBC-650凭借卓越的加工性能，成功克服加工难点，展现了非凡的加工实力。

GBC-650，不仅仅是一款机床，它是精密制造的守护者，是技术创新的典范。无论是精密模具的极致追求，还是半导体行业的严苛挑战，GBC-650都能以超乎想象的精度与稳定性，为您的制造之路保驾护航。

GBC-650技术参数表：